
目前制备电子工业超纯水的工艺基本上是以上三种,其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺来自流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。
应用范围
电子电镀超纯水设备主要应用也责在电解电容器生产铝箔及工作件的清洗;电子管生产;电子管阴极涂敷碳酸盐配液;显像管京都容获增除善和阴极射线管生产配料用纯水黑白显像管荧光屏生产;玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗用纯水;液晶显示器的生产;屏面需星儿印无格培用纯水清洗和用纯水配液晶体管生产中主要用于清洗硅片,另有少量用于药液配制烟卷胞其及客消乡却发镇集成电路生产中高激纪英的纯水清洗硅片等.

工艺流程
预处理系统-反渗透来自系统-中间水箱-粗混合床-精混合床-纯水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-抛光建进素较谓每混床-精密过滤器-用水对象(≥18MΩ.CM)(传统工艺)
预处理360百科-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-抛光混床-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥18MΩ.CM)(最新工艺)
预处理-一级反渗透-加药机(PH调节)-中间水箱-第二级反渗透(阻正电荷反渗膜)-纯水箱老层酸-纯水泵-EDI装置-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥17MΩ五实动.CM)(最新工艺)
预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过左持苏施木委李滤器-用水对象(≥15MΩ.CM)(最新工艺)
处理系统-反渗透系统-中间水箱-纯水泵-粗混合床-精混合床-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象(≥15MΩ.CM)(传统工艺)
三种工艺比较
目前制备电子工业超纯水的工艺基本上是以上三种,其余的工艺流程大都是围在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面:
第一来自种采用传统的离子交换树脂其优点在于初360百科次投资少,占用的地方少,但缺点就是需要经减最眼血呼职日工精常进行离子再生,耗费大量酸碱,而且对环境有一定的破坏。
第二种采用反渗透+离子交换设备,其特点为初次投资比采用离子交换树脂方式要稍高,但离子及粉倍再生周期相对要长,耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。是目前比较经济与流行的一种工艺。
第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子装置,这是目前制取超纯水最先进,最环保的的工艺,不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水,对环境没什么破坏性。其缺点在于初次投资相对以上两种方式及井讲季甲维过于昂贵。
设备特点
为满足用户需要,达到符合标准的水质,尽可能地减少各级的污染,延长设备的使用寿命掉日、降低操作人员的维护工作量围县及表定.电子电镀超纯水帮父构已章移企挥她等封设备在工艺设计上,取达国家自来水标准的水为源水,再设有介质过滤器,活性碳过滤器,钠离子软化器、精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等。系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保意政护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编测林斗改践何单但程控制器,真正做到了无人职守,同时在工艺选材上议席水采用推荐和客户要求相统一的方法,使设备与其它同类产品相比较,具有更高的性句款价比和可靠性。
优点
1. 无需酸碱再生: 在混床中树脂需要用化学药品酸碱再生, 而EDI则消除了这些有害物质的处理更板块和繁重的工作。保护了友环境。
2. 连阳续、简单的操作: 在混床中由于每次再生和水质量的变化,使操作过程变得复杂,而EDI的产水过程是稳定的连续的, 产水水质是恒定的,没有复略领脱福杂的操作程序,操作大大简便化。
3. 降低了安装的要求:EDI系统与相当处理水量的混床相比,有较不的体积,它采用积木式结构,可依据场地的高度和窨灵活地构造。 模块化的设计, 使EDI在生产工作时能方便维护。