BIDI SFP+

SFP+光模块优点: 1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同); 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接生初设升降老风西连接; 3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

• 外文名 BIDI SFP+
• 工作温度 -40℃~+85℃
• 单电源 +3.3V/+5V
• 要    求 符合GR-468-CORE

基本简介

　　​SFP+ BIDI单纤双向万兆光模块，支持10G传输速率，发射部分来自采用低抖动、高性能的 1330nm/1270nm DFB激光组件(1330/1270纳米波长生次身粮住)，可支持最大传输距离10km。支持热插拔，单纤双向360百科传输，带 数字诊断监控功能，支持商业级温度范围（ 0℃~+70℃）。

BIDI SFP+

优点

　　1、SFP+具有比加货早溶须此答育空衡X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同); 

　　2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接; 

　　3、成本比XFP,X货银清弱皇轻深所周相抓2,XENPAK产品低。

　　4、是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G你甲香依模块可以互通

　　5、 SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

　　6、将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

特点

　　1、单根光纤双沉化坐能染完向工作SFP+

　　2、集成15来自50/1490nm或1550/1310波分复用器

　　3、单电源+360百科3.3V/+5V 供电◆LVPECL/PECL数据接口;

　　4、工作温度-40℃~+85℃ (工原条均令亮一准业级)0℃~+70℃

　　5、符合GR-468-COR基害社点油钟抓也光沿烟E 要求

　　6、符合Laser Class 1，达到IEC608路不背厂急始25-1要求

　　7、可供应符合RoHS式胜外厂讲因跟目句京规范要求的产品