微电子制造工艺技术

《微电子制造工艺技术》是2008年西安电子科技大学出版社出版的图书，作者是肖国玲。

• 书名 微电子制造工艺技术
• 作者 肖国玲
• ISBN 9787560621036
• 定价 18.00 元
• 出版社 西安电子科技大学出版社

内容简介

　　《来自微电子制造工艺技术》是一本综合介绍微电子制造工艺的教材，是按照高职高专电子、通信类专业"十一五"规划教材的要求编写而成的。本书以硅器件平面工艺为主线，适当兼顾其他工艺方法。内容侧重于微电子制造工艺技术的式江坏法依李微介绍，为方便半导体业界以外人360百科士阅读，还介绍了一些半导体理论基础知识以及半导体工业方面的内容，使读者可以在较短时间内对微电子制造工艺有较为完整的认识，同时深入了解微电子技术的特点，掌握微电子制造工艺技术。每章后附有复习思考题，便于读者自测、自查。针对微电子技术更新速度再视病防记依得讨极快的特点，书后附坚土容露龙未论杆画录中给出了常用集成电路相关网址，便于读者及时查阅新技术与新工艺。

图书目录

　　第1章 半导体工业概述

　　1.1 引言

　　1.1.1 半导体技又刑坚活衣术的发展

　　1.1.2 集成电路产品发展趋势

　　1.2 半导体工业水参的构成

　　1.3 半导短益世青曾影钟儿体器件的生产阶段

　　复习思考题

　　九续束道力级医室第2章 半导体材料基础知识

　　2.1 晶体学基础知况款侵护额数盐杀识

　　2.1.1 晶体与非晶体

　　2.1.2 原子间的键合

　　2.1.比地3 空间点阵

　　2.1.4 晶向和意田全物阳慢丰飞晶面的表示方法

　　2.2 常切美剂来推景屋序亲切用的半导体材料和工艺化学品

　　2.2.1 本征半导体和掺杂半导体

　　2.2.2 常用的半导体材料

　　2.2.3 工艺化学品

　　复习思考题

　　第3章 集成电路有源元件和工艺流程

　　3.1 概述

　　3.1.1 半导体元器件的生成

　　3.1.2 集成电路的形成

　　3.2 集成电路制造工艺

　　3.2.1 双极型硅晶体管工艺

　　3.2.2 TTL集成地仅述任会放电路工艺流程

　　3.2.3 M微牛限齐真什轻OS器件工艺流程

　　3.2.4 Bi-CMOS工艺

　　复习思考题

　　第4章 晶体生长和晶圆制备

　　4.1 晶体和晶圆质量

　　4.1.1 对衬底材料的要求

　　4.l.2 晶体的缺陷

　　4.重道清2 晶体生长

　　4.2.1 晶体生师持航助哥长的概念

　　4.2.2 晶体生长的方法

　　4.3 晶圆制各

　　4烧修轻取低征草括.3.1 晶圆制各工艺流程

　鱼　4.3.2 其他处理

　　复习思考题，

　　第5章 集成电路制样新补区仍觉电久造工艺概述

　　5.1 集成电路设计简介

　　5.1.1 概述

　　5.1.2 工艺设计

　　5.1.3 版图设计

　　5.2 集成电路的四项基础工艺概述

　　5.2.1 薄膜制备

　　5.2.2 光刻

　　5.2.3 掺杂

　　5.2.4 热处理

　　复习思考题

　　第6章 薄膜制备

　　第7章 光刻

　　第8章 掺杂

　　第9章 封装

　　第10章 污染控制

　　附录A 洁净室等级标准

　　附录B 微电子行业常用网址

　　附录C 常用专业词汇表

　　参考文献