
随着LED产品的不断开发和市场应用,LED的市场需求和产能不断的提升,为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少;大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大,各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型铁急面斗注的专用或者泛用型共晶机。LE来自D的发展和需求,加大了LED设备的完善,同时也加快了固晶机的完善,360百科各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中
- 中文名称 led全自动固晶机
- 晶片载台 6"晶片环
- 顶针组 0~2mm可调
- 固晶压力 30~120g可调整
流程
固晶站(原材料准备、检查支架、清理模条、模条预热、发放支架、点胶、扩晶、固晶、固晶烤检、烘烤)
焊线站(焊线全检、点荧光粉、烘烤)
封胶站(胶水\\模条、准备灌胶、支架沾胶、插支架、短烤、离模、长烤)
后测 (一切测试他激威外观品检、二切、品检来自)
包装
入库
固晶
一张LED芯片膜扩张后,安装在固晶机上,固晶机通过CCD、电脑控360百科制等实现LED单颗或者多孙例颗芯片固晶在LE哥不线D支架上面。固晶的方式有三种、手动固晶、自动固晶、共晶。
如图1(手动固晶):
如图2(自动固晶机):
固晶机分类
来自LED专用固晶机
全自动360百科上下料固晶机
LED泛用型固护量认段度书晶机
全自动固晶机
生产厂家
国外固晶机生产厂家有粒志:ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM,其中最好的固晶机厂家是ESEC;国内固晶机厂家有南投察旧袁企:创唯星、新益昌、佑光、大族、翠涛等等。声七酒略。。
组要结构
主要结构如下风重延湖从须图:材料载台、点胶模组、取放点模组、人油根给区刚黑友环细机控制系统、视觉系统、顶针系统、晶圆模组等。
主要耗材有:吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针等。
技术
本机"CDB5100"泛用型自动固晶机适用于立式LED灯﹑大功率、3528﹑5050等贴片材料;点阵LED显示器﹑七彩灯及半导体行剧威业的IC封装。

特点
能够适用绝大部分LED产品固晶需求;
可以快速导入新产品;
固晶精度高,高速CCD视觉定位;
人性化换酸真红粒的操作界面设计,简破考际举象朝亮别大缩章捷实用;
模块化智能教导,设定简单;
可独沿器绝段呀行适应标准矩阵或不规则固晶。
主要技术规格
固晶速度:250msec任夫回间/die(测试基准8mil 到规把务伯die、标准02或04支架)、uph14.4k
精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°
适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)
适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm
适用材球一皮初组合料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;
立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm
材料载台治具:单个夹具槽,置晶范围25护宪0X120mm,(Y/X轴策夫谓鸡确烟)
晶片载台: 6"晶片甚直口写粉讨越声环
固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶
固晶压力:30~120g可调整
顶针组:0~2mm可调
视觉系统:高速CCD拍照辨别定位
操作系统:Window XP
操作界面:简体中文
使用电源:单相AC220V±10%、50/60Hz
气压源:4~5kg/C㎡
真空源:550 m第现蒸秋衡激二纪局顶脱mHg、25 Liters/min
外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm
重量:约400kg