和芯星通

和芯星来自通科技(北京)有限公司是一家从事高集360百科成度芯片设计和高性能GNSS核心算法研发的高新技术企业。依靠自主技术成功研发星云Nebulas多系统多频率高性能SoC 芯片、蜂鸟H妒始道umbird低功耗 G死款该关重河NSS SoC 芯片，多款导航授时模块以及高精度OEM 板卡等产品。

• 公司名称 和芯星通科技(北京)有限公司
• 成立时间 2009年3月
• 总部地点 北京市海淀区
• 经营范围 卫星导航定位产品研发
• 公司类型 民企

品牌释义

　　字母i的红点与代表 "卫星轨道"的弧状图形巧妙组合，突出了i来自c、core;直观的展现出和芯星通基于核朝丰置身你职垂路亮免心芯片，打造卫星导航、定位产品的行业特征。 点睛的中国红传递着我们立足本土，放眼世界的美好愿景;芯片全益议器形与和芯蓝主色调阐释着高新科技节理管践晚将女的力量也蕴含着公司开创蓝海的壮志宏图。选此作为自己的徽标，正是希望以推360百科动北斗卫星系统产派适战刑未穿吗业化发展为己任，让北斗走村留极进千万家，使客户、员工、股东的价值最大化。

关于企业

　　和芯星通科技(北京)路维课第物款有限公司是一家专业从事高性能卫星定位与多源融合核心算法、 高集成度芯群批武并待集所片研发的高新技术企业。公元慢杂命哪口居紧司基于自主创新的核心芯片，提供包括一站式 GNS蛋列答石特S 基础产品在内的时空传感核心产品和服务，定位精度涵盖毫米级、厘米级、亚米级到米笑情级，服务地基增强、同仍改危技测量测绘、 智能驾驶、驾考驾培、无人机、机械控制、车载导航、行业授时、物联网、可穿戴及手机等市场领域对高性能、低成本、低功耗、高品质产品的需求。

　　和芯星通科技(北京)有限公司是北京北斗星通导航般白效下胜成种缺告技术股份有限公司(股票代码002151)控股子公司，成立于2009 年初 。

　　斯源盾下世想随起展和芯星通公司在北京、上海 设有研发中心，是国家级高新业、北京市软件企业、中关村高新技术企业、 " 高聚工程 " 企业。

资质荣誉

　　公司已通过ISO9001 认证。在知识产权方面，公司已申请了13 项专利，其中已授权步6 项;获得10 余项软件著作权。

　　现为北京市高新技术企业及北京市软件认证企业。

　　芯片产品荣获省部级 "卫星导航定位科技进步奖"一等现倒视奖，多模导航型基带芯片及多模高精度OEM 板卡在国家级权威比测中夺冠。

　　»多模导航型基带芯片及多来自模高精度OEM 板卡均在北斗重大专项比测中连续三年蝉联冠配望万吃安青针身孩军。

　　» 芯片技术独立获得2015年国家科技进步一等奖，芯片应用成果获得2018年国家科技进步二等奖

　　» 多次荣获"卫星导航定位科技进步奖"特等奖。

　　续领跑多领域北斗应用:公务车监控、大众车载前装、公安对讲机、海事手机、驾国数期加校考试、北斗海外监测站(iGMAS)、国家北斗地基增强系统我司板卡装配比超过75%，AEC-Q100车规认证通过的首家北斗芯片企业，率先实现大众车载前装商用，国产芯片前装出货排名第一，率先在无人机、机器人、及机车等领域实现批量应用，无人机市场出货量 排名第一;实现航阻面向手机的IP授权-紫光旗下展讯通信 以及小米旗下松果电子;获得中国国家博物馆展参藏收藏。

发展历程

　　2009年

　　公司成立 ，启动自主芯片研发。

　　2010年

　　发布兼容北斗的多系统多频高性能SoC芯片和芯星云Nebulas。

　　2011年

　　"多模导航型基带芯片"、"多模多频高精度OEM板"在北斗专项招标中夺刑吸小质吧坏盟冠。

　　2012年

　　和芯360百科星通《基于北斗的多模多频高精度测量型OEM板卡研发及产业化项目》被列入国家战略新兴产业发展专项基金计划，获政策补贴。

　　2013年

　　发布首颗55纳米北斗芯片和芯蜂鸟Humbird 。

　　20良速题开止供误控14年

　　实现地基增强、驾考、北斗车载前断投写异也得装等示范应用量的突破。

　　2015年

　　发布首颗全系统多核高精度北斗芯片NebulasII。

　　2016年

　　芯片技术获2015年度国家科技进步二等奖;引入国家集成电路产业投资线父科硫吃威张空销基金。

　　2018年

　　北斗芯亮相CES2018， 面向智能驾驶、消费、可穿戴、物联网。

　　2019年

　　芯片应用成果荣获2018年度国家科技进步一等奖。

　　北斗三号系统提供全球服务一周年新闻发布会现场首次展示了和芯星通22nm GNSS芯片。

核心产品

　　和芯火鸟系列

　　UFi皇防助调月与威谁rebird-UC6226

　　车规级高性能GNSS芯片

　　(28nm,5x5mm)

　凯杂比见职战点阿系视　超低功耗GNSS芯片

　　(28nm,1.73x2.87mm)

　　» 64个通道

　　» 体积小巧:5mm*5mm(QFN40);

　　» 1.73mm*2.87mm(WLCSP)

　　» 超低功耗:20mW,高性能模式;9mW，低功耗模式;4mW，PDR模式;

　　» 超高灵敏度:跟踪-162dBm/重捕-160dBm

　　» 内船院血文件于片厚玉置Sensor Hub，PDR算法提升定位精度

　　» 内置抗干扰模块，具备优异的环境适应性

　　» 定位精度:2.0m CEP;原始观测量输出:RTK定位精度可达厘米级

　　» 一站式位置服务，支持DGNSS及面向全球应用的AGNSS

　　物五» QFN40封装符合RoHS,AEC-Q100设计及TS16949

山应受挥年文更负可错沙　　应用:

　　车载、穿戴设备、Tracker、智能手机/功能机…

　　和芯知更鸟系列

　　Mockbird-UC6225

　　小型化GNSS基带射频一体化芯片

　　40nm (4x4mm)

　　和芯蜂鸟系列

　　Humbird-UC221

　　GNSS基带射频一体化芯片

　　55nm (6x6mm)

　　Humbird-UC22绍天最搞严突毫声放亮0

　　车规级GNSS基带组际状芯片

　　55nm 与供具司穿(5x5mm)

　　高精度核心芯片

　　和芯星云系列

　　Nebulas II-UC4C0全画系统全频点高性能GNSS SoC芯片

　　(55nm,11x11mm)

　　Nebulas –UC260多系统多频点高性能GNSS SoC 芯片

　　(90nm 12x12mm)

　　和芯三叶草系列

　　UClover-UC5610全系统全频点高性能GNSS 射频芯片

　　(5x5mm)

高精度产品

　　基于经过市场充分验证、成熟可靠的NebulasII 全系统多核高精度定位芯片，和芯星通开发了全系统多频高精度定位定向模块，及系列板卡、接收机等产品，支持全系统信号及定向、RTK、PPP、DGNSS、SBAS、SPP等功能，满足智能驾驶、户外机器人、无人机、高精度测量测绘、精准农业、工程机械控制、位移形变检测等不同领域的应用需求。

　　和芯星通高精度OEM 板卡已经在北斗重大专项比测中连续三年荣获第一名，率先在无人机、机器人、及机车等领域实现批量应用，在中国国家北斗地基增强系统中，和芯星通板卡装配比居首位，已取得了多个过万量级应用，如无人机、智能驾考、测量测绘、地基增强系统等。

　　北斗高精度应用有望突破传统行业应用的10万量级，迈入百万量级时代。

　　基于新一代NebulasII全系统多核高精度SOC芯片，和芯星通开发的高精度系列产品包括:

　　· UB4B0

　　北斗/GPS/GLONASS/GALILEO 全系统GNSS高精度板卡

　　· UB4B0M

　　北斗/GPS/GLONASS/Galileo 全系统全频紧凑型高精度板卡

　　· UB482

　　北斗/GPS/GLONASS/GALILEO 全系统多频高精度定向板卡

　　· CLAP B7

　　小尺寸高性能组合导航板卡

　　· UM4B0

　　北斗/GPS/GLONASS/Galileo 全系统全频/单频高精度RTK定位模块

　　· UM482

　　北斗/GPS/GLONASS/Galileo 全系统多频/单频高精度定位定向模块

　　· UT4B0

　　北斗/GPS/GLONASS/Galileo 全系统全频高精度授时模块

　　· UR4B0

　　BDS/GPS/GLONASS/Galileo全系统全频高精度接收机

技术优势

　　U-GNSS 多系统融合算法

　　和芯星通基于"多系统融合"的设计理念形成独特的U-GNSS 多系统融合算法，并基于该算法发布中国首款兼容北斗BDS/GPS/GLONASS/Galileo 的GNSS 基带SoC，为用户提供配置灵活、资源丰富有效的GNSS 芯片方案。U-GNSS 多系统融合算法，将所有卫星导航系统信号的接收、处理融为一体，支持多个系统和频点的卫星信号输入及对应的基带处理功能，基于同一颗芯片实现对不同卫星导航系统的支持，以适应GNSS 的发展趋势。

　　"UGypsophila"RTK Technology 满天星RTK处理技术

　　利用北斗、GPS、GLONASS、 GALILEO观测值，建立完善的电离层、对流层、多径等误差模型。可在长基线上实现厘米级定位，使RTK 初始化时间更快，精度和可靠度更高。

　　ULightning超低延时处理技术

　　精简的实时操作系统，高效能全同步时间轮调度，50Hz 以上的RTK 处理能力，输出语句延时低于10ms，高达200Hz 板载组合导航姿态位置精度。

解决方案案例

　　高端无人设备正越来越多地采用GNSS RTK技术，增速可观。可以预见无人机、智能机器人和AR/VR设备等将会取得突破，创造数以百万计的高精度GNSS应用需求。

标准精度产品

　　· 高性能、低功耗 GNSS 定位产品技术，完备的位置服务平台及产品配套

　　· 车载前装批量品质应用

　　基于自主知识产权SoC 芯片，和芯星通开发的导航型系列产品包括:

　　· UM220-IV NV

　　GPS/BDS/GLONASS/Galileo 多系统车规级导航/定位模块

　　· UM220-IV NL

　　GPS/BDS 双系统导航定位模块

　　· UM220-INS NF

　　GNSS+MEMS 高端组合导航定位模块

　　· UM220-IV M

　　小型化 GNSS 导航定位模块

行业应用

　　和芯星通高精度板卡在无人机，机器人、机车等领域实现批量应用，中国国家北斗地基增强系统，和芯星通板卡装配比超过80%，突破多个过万量级应用，如智能驾考，测量测绘，iGMAS等 率先实现大众车载前装，国产北斗芯片前装出货量排名第一，面向手机的IP授权-全球第三大手机芯片商、小米;持续领跑多领域应用:公务车监控、公安对讲机、海事手机等。

技术优势

　　Cloud Assistance

　　提供AGNSS与扩展星历(EE)服务与技术。uniAssist云端服务提供在线的AGNSS辅助数据，在城市峡谷和山区等恶劣环境下仍能快速定位。

　　GNSS SOC

　　和芯星通 GNSS 芯片面向全球应用，采用完全自主知识产权的基带 、射频、PVT 技术，对BDS、GPS、GLONASS、Galileo进行融合处理与解算，提供优异的定位性能，在定位精准度、TTFF及捕获、跟踪灵敏度方面均有出色表现。

　　Sensor Fusion

　　专为传感器融合设计的sensor hub可借由多种传感器接入，结合卫星信号的观测量，通过概率图模型来实现对用户空间时间的感知 (如用户所在的环境、用户的活动模式)，基于感知的环境和模式，进行自适应多传感器和GNSS融合技术来实现室内外无缝定位，并降低定位功耗和提升定位精度。

　　标准精度产品应用

　　和芯星通除传统行业市场，面向智能物联网、车载导航、可穿戴等应用提供低功耗小型化方案 。