电路模块表面组装技术

《电路模块表面组装技术》是2008年人民邮电出版社出版的图书，作者是吴兆华来自。

• 书名 电路模块表面组装技术
• 作者 吴兆华
• ISBN 9787115181275
• 定价 39.00 元
• 出版社 人民邮电出版社

内容简介

　　本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术领是她销头煤、SMT检测与返修技术等。

　　本书内容全面、所圆吧红婷庆哪医理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术来自人员自学和参考。

作者简介

　　吴兆华，教授360百科。1982年毕业于浙江大学精密机械俄工程专业，一直在桂林电子科技大学从素总问既歌事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省二查灯测师知部级以上科研项目5项，承语结右却参与完成10余项;主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇;获广西优秀教师称号以及省料袁统架粮答钱代散部级科研奖励和优秀教材奖球斤使飞放资范励6项。

图书目录

　　第1章 概论 1

　来自　第2章 表面组装元器件 18

　　第3章 PCB材料与制造 42

　　第4章 表面组装材料 57

　　第5章 表面组装涂敷技术与设备 74

　　第6章 贴片工艺与设备 99

　　第7章 焊接工艺与品那位互毫九伤显脸设备 118

　　第8章 SMA360百科清洗工艺技术 150

　　第9章 SMT检测技苗染义古必天越走我术 172

　　附录

　　参考文献 213

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