微电子化学技术基础

《微电子化学技术基础》是第1版 (2005年7月1日)化学工业出版社出版的书籍，作者是刘玉岭。

• 书名 微电子化学技术基础
• 作者 刘玉岭
• ISBN 9787502565480
• 页数 401
• 定价 44.00 元

内容简介

　　本书介绍了超大规模集成电路相关的化学技术。全书共分11章，内容涉及硅材料及硅愿眼英临愿散亚项阿销联化合物化学性质、衬底加工、环境净化、净化水的制备、净洗践值概学解攻剧左写数热技术、硅气相外延来自、键合、微机械加工、器件氧化、扩散与离子注入、制版、蚀刻、多层布线与拉全局平面化、电镀与化学镀以及金属处理。

　　本书可作为电子科学与技术学科高等教材，也可作为教师、研究生的专业参考书，同时对从事微电子方面的企业和科研单位的专业技术人员也有重要的参考价值。

书籍目录

• 1硅材料及硅化合物化学性质1
• 11硅的化学性质1
• 12硅化合物的化学性质3
• 13超净高纯试剂21
• 14半导体工业用化学品26
• 15电子工业用光刻胶、涂料和左据黏合剂30
• 2超大规模集成电路衬底加工38
• 21硅单晶的加工成形技术38
• 22超大规模集成电路硅衬底的抛光54
• 参考文献65
• 3微电子技术中的环境净化67
• 31厂房的洁净技术基础67
• 32高纯气体360百科制备机理75
• 33超净高纯找告触试剂纯化机理105
• 4洗净工程中净化水的制备机理109
• 41天然水中的杂质109
• 42超纯独参齐讲伤司化句简苏水112
• 43离子交换树脂116
• 44电渗析法制备纯水的原理121
• 45反渗透法制备纯水的原理125
• 46反胡渗透膜的技术现状131
• 47院天武曲失死写尼区反渗透膜的污染与清洗135
• 48反渗透膜生物污染与防治138
• 5净洗技院亚害只展跟术工程148
• 51概木整述148
• 52晶片清洗的基本理论及方法151
• 53颗粒吸附状态分析及优先吸附模型154
• 54表面活性剂157
• 55硅片清洗的常用方法与技术160
• 56清洗免细厂五引角云厂见设备的结构168
• 57溶液清洗技术的研究现状169
• 58新型讨司初作义刻试都丝修笑兆声清洗172
• 参考文献173
• 6键合技术工程175
• 61键合的基本原理及基本要求175
• 6红头左源交2几种主要的键合方法176
• 63键合晶片的表征测试方法移怕177
• 64键合技术在微电子女皇存承率伯奏学中的应用178
• 65键合技术的应用189
• 参考文献205
• 7微机械加工技术工程206
• 71各向异性腐蚀209
• 72各向同性腐蚀238
• 73阳极腐蚀245
• 74电钝化腐蚀250
• 75表面微机械加工病倍道火清室伟技术260
• 76干法腐蚀269
• 77LIGA技术工艺及推广277
• 参考文献283
• 8微电子器件氧化技术工程285
• 81二氧化硅的结构286
• 82二氧化硅的性质287
• 83二氧副林山写远耐这次图调合化硅膜的制备及其原理290
• 84二氧化硅硅界面的物理性质307
• 85二氧化硅玻璃中的杂质308
• 86杂质在二氧化硅中的扩散312
• 87二氧化硅膜质量的检验316
• 9蚀刻技术321
• 91简介321
• 92蚀刻技术中的术语321
• 93湿式蚀刻322
• 94干式蚀刻324
• 参考文献329
• 10多层布线与全局平面化技术330
• 101化学机械研磨在新一代大型集成电路中所扮演的角色331
• 102超精密研磨技术与CMP之基础--CMP的定位与CMP研磨说给谓的机制336
• 103CMP的要素技术342
• 104CMP中测定与工程种类的关系374
• 105CMP的未来375
• 参考文献377
• 11电镀与化学镀379
• 111电镀概述379
• 112化学镀原理387
• 113水溶性涂料391
• 参考文献392
• 附录394