高粱苗枯病

高粱苗枯病，在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生菌丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜来自3~4个，3360百科隔膜者大小22~39×2.5~3.5(μm)。小型分生孢子串球状阶划短买生，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小4~30×1.5~5(μm)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fuji强粮投解率安树众kuroi(Saw.)W画交斤r.称藤仓赤霉，属子囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。

• 中文名称 串珠镰孢
• 拉丁学名 Fusarium moniliforme Sheld.
• 界 真菌界
• 门 半知菌亚门
• 纲 丝孢纲

为害症状

　　高粱生长到4~5片叶子时即可发病。始于下部叶片，后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑，渐联合，致来自叶片从顶端逐渐枯死,种子根变褐、须根少而细。

高粱苗枯病种子根变褐

形态特征

　　在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生菌丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3~4个，3隔膜者大小22~39×2.5~3.5(μm)。小型分生孢子串球状，单胞360百科，无色，长椭圆形或纺锤见庆械形银科州形，大小4~30×1.5~5(μm)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi(Saw.)Wr.称藤仓赤霉，属子囊菌亚门真菌既面商倒场战阿。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6孩得能分钟，对阳光抗力强。

传播途径

　　以菌丝体和厚垣够毛尼月认思坚孢子在患部组织或遗落土中的病残体上越冬。翌年产生分生孢子，借雨水溅射传播，从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子路原鱼向美老便服期剂难进行再侵染。

发病条件

　　病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵来自，昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水，田间郁闭高湿，或施用未充分腐熟的土杂肥，会加重发病。

防治方法

　　1、实行大面积轮作，收获后及时处理病残体，进行深翻把病残体翻入土壤深层，以减少初侵染源。采用高粱配方施肥技术，施足充分腐熟的有机肥。

　　2、因地制宜选用优良抗病品种。下种前用种衣剂加新高脂膜拌种，可驱避地下病虫，隔离病毒感染，360百科不影响萌发吸胀功能，加强呼吸强度，提高种子发芽率。

　　3、在第三次中耕除草时史权音便代评针盟突追施硝酸铵等，做到后期不脱肥，增强抗病力。在孕穗期要喷施壮穗灵，可强化作物生理机能，增强植株对病害的免疫能力，提高授粉、灌浆质量，增加千粒重。

　　4、必要时采用药剂防治，要按照植保要求选用针对性药剂进行防治，并喷施新高脂膜提高防治效果。