现代电子工艺

《现代电子工艺》以电子基本工艺来自知识和有关设计要求为基础知维，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设360百科计制造过程作了全面介绍，包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面责体批知白贴装技术、调试与检测以及电子技术文著致件等内容，是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。

• 中文名 现代电子工艺
• 定价 49.80 元
• 出版社 清华大学出版社
• 作者 王天曦
• 出版时间 2009年11月

内容简介

　　作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年的电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系。《现来自代电子工艺》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强，信息量大;兼有实用性、资料性和先进性。

适合人群

　　《现代电子工艺》既可供广大从事电子技术、特单硫论别是工艺制造技术的企业和研发机构的技术人员培训与自学，亦可作为电子实践类课程的参考教材，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

图书目录

　　第1章 现代电子工艺概论

　　1.1 电子制造与电子工艺

　　1.1.1 制造与电时形互适觉门节不子制造

　　1.1.2 工艺与现代工艺

　　1.1.3 电子制造工艺

　　来自1.2 电子工艺技术及其发展

　　1.2.1 电气互连技术

360百科　　1.2.2 电子工艺技术发展概述

　　1.2.3 电子工艺发展历程

　　1.3 电子工艺新技术

　　1.3.1 电子工艺发展趋势

　　1.3.2 正在发展的电子工艺新技术

　注供阿刻滑洲在团连早　1.4 生态设计与绿色曾数提见啊头整听村制造

　　1.4.1 电子产业发展与生态环境

　　1.4.2 绿色电子设计制造

　　1.4.3 电子产元命神挥品生态设计

　　1.5 电子工艺与标准化

　　1.5.1 标准化与工艺标准

　　1.5领知和饭刑血身.2 电子工艺国内外标准

　　第2章 现代电气安全

　　2.1 概述

　　2.2 电气事故与防护

　　2.2.1 人身安全

　　2.2.2 设备安全

　　2.2.3 电气火灾

　　电气火灾一般是指由于电气线路、用电设备、器具以及供配电设备出现故障性释放的热能;如高温、电弧、电火花以及非故障性释放的能量;如电热器具的炽热表面，在具备燃烧条件下引燃本体或其他可燃物而造成的火灾，也包括由雷电和静电引起的火灾。

　　2.3 电子产品安全与电磁污染

　　电磁污染是指天然和人为的各种电磁波的干扰及有害的电磁辐射。由于广播、电视、微波待垂举技术的发展，射频设备功率成倍增加，地面上的电磁辐射大幅度增加，已达到直接硫联探威胁人体健康的程度。电场和磁场学求块标间矛且短段音去的交互变化产生电磁波。电磁波向空中发射或汇汛的现象，叫电汽利力后肉如女分磁辐射。过量的电磁辐射就造成了电磁污染。

　　2.3.1 电子产品安全

　　2.3.2 电子产品的安全标准及认证

　　2.3.3 电磁污染与防护

　　2.4 用电安全技术简介

　　2.4.互白依待换把云物态1 接地保护和接零保护

　　2.4.2 漏电保护开关

　　2.4.3 过限保护

　　2.4.4 智能保护

　　2.5 电子装接操作安全

　　2.5.1 用电安全

　　2.5.2 机械损伤

　　2.5.3 防止烫伤

　　2话谁剧青服审等.5.4 电子实习实训教学场所安全要求

　　2.6 触电急救与电气消防

　　2.6.1 触电急救

　　2.6.2 电气消防

　　第3章 现代电子工艺问增值一此系垂片大布章与设计

　　3.1 也路张似笑步线村现代电子设计

　　3.1.1 电子设计与新的挑战

　　3.1.2 现代电子设计技术

　　3.1.3 EDA与DFM

　　3.2 EDA技术

　　3.2.1 EDA概述

　　EDA是电子设计加外进期听首自动化(Electronic Design Automatio李推之些限场干斤封饭条n)的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。

　　EDA技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新交粮探界半找画划推握成果，进行电子产品的自动设计。

　　利用EDA工具，电子设计师可轴采消无触通积以从概念、算法、超世自介资回干益重参化协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。

　　现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技术。本文所指的EDA技术，主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。

　　EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。

　　3.2.2 芯片级设计基础

　　3.2.3 硬件描述语言

　　3.2.4 EDA工具

　　EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。

　　目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件是系统设计软件辅助类和可编程芯片辅助设计软件:Protel、Altium Designer、PSPICE、multisim12(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。

　　3.2.5 设计流程

　　3.2.6 EDA实验开发系统

　　3.3 DFM

　　3.3.1 DFM及其发展

　　3.3.2 DFM与DFX

　　3.3.3 DFX简介

　　3.3.4 DFM简介与技术规范举例

　　3.3.5 DFM软件与虚拟制造

　　3.3.6 DFM有关标准

　　第4章 电子元器件

　　4.1 电子元器件分类及特点

　　4.1.1 电子元器件概念

　　4.1.2 电子元器件分类

　　4.1.3 电子元器件的发展

　　4.2 电抗元件

　　4.2.1 电抗元件的标称值与标志

　　4.2.2 电阻器

　　4.2.3 电位器

　　4.2.4 电容器

　　4.2.5 电感器

　　4.2.6 变压器

　　4.3 机电元件

　　4.3.1 关

　　4.3.2 连接器

　　4.3.3 继电器

　　4.4 半导体分立器件

　　4.4.1 半导体分立器件的分类与命名

　　4.4.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列

　　4.5 敏感元件与传感器

　　4.5.1 传感器与敏感元件概述

　　4.5.2 常用传感器与敏感元件简介

　　4.5.3 光电耦合器与光电开关

　　4.5.4 传感器与敏感元件的发展趋势

　　4.6 其他常用元器件

　　4.6.1 显示器件

　　4.6.2 保护元件

　　4.6.3 电声器件

　　4.6.4 频率器件

　　4.6.5 散热器

　　4.7 集成电路

　　4.7.1 集成电路分类

　　4.7.2 集成电路命名与替换

　　4.7.3 集成电路封装与引脚识别

　　4.8 电子元器件选择及应用

　　4.8.1 元器件的性能及工艺性

　　4.8.2 元器件选择

　　4.8.3 元器件检测与筛选

　　4.8.4 器件应用

　　第5章 印制电路技术

　　5.1 制电路及其互连

　　5.1.1 印制电路概述

　　5.1.2 印制电路板的类别与组成

　　5.1.3 敷铜板

　　5.1.4 无铅焊接与印制电路板

　　5.1.5 印制电路板互连

　　5.2 印制电路板设计基础

　　5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求

　　5.2.2 印制电路板整体结构设计

　　5.2.3 印制电路板基材选择

　　5.2.4 印制电路板结构尺寸

　　5.2.5 印制电路板电气性能设计

　　5.2.6 设计布局布线原则

　　5.2.7 印制电路板加工企业能力考虑

　　5.3 PCB设计流程与要素

　　5.3.1 设计准备与流程

　　5.3.2 元器件排列及间距

　　5.3.3 焊盘图形设计

　　5.3.4 焊盘连接布线设计

　　5.3.5 孔与大面积铜箔区设计

　　5.3.6 阻焊层与字符层设计

　　5.3.7 表面涂(镀)层选择

　　5.3.8 光绘文件与技术要求

　　5.4 印制电路板设计进阶

　　5.4.1 印制电路板热设计

　　5.4.2 电磁兼容设计

　　5.4.3 信号和电源完整性设计

　　5.5 PCB制造与验收

　　5.5.1 印制电路的形成

　　5.5.2 印制电路板制造工艺简介

　　5.5.3 印制电路板检测

　　5.6 挠性印制电路板

　　5.6.1 挠性印制电路板简介

　　5.6.2 挠性印制电路板组装

　　5.6.3 挠性印制电路板的连接方法

　　5.6.4 挠性印制电路板设计

　　5.7 印制电路板标准与环保

　　5.7.1 印制电路板标准

　　5.7.2 印制电路板绿色设计与制造

　　5.8 印制电路板技术的发展与特种电路板

　　5.8.1 印制电路板技术的发展趋势

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　　第6章 软钎焊技术

　　6.1 焊接技术与锡焊

　　6.2 锡焊机理

　　6.3 手工锡焊工具与材料

　　6.4 手工烙铁焊接

　　6.5 焊接质量检测

　　6.6 手工锡焊技巧

　　6.7 无铅焊接和免清洗焊接技术

　　6.8 工业电子焊接技术

　　第7章 电子装联技术

　　7.1 装联技术概述

　　7.2 安装技术

　　7.3 导线连接

　　7.4 导电胶与导电胶条连接

　　7.5 其他连接方法

　　7.6 装联技术中的静电防护

　　第8章 表面贴装技术

　　8.1 概述

　　8.2 表面贴装元器件

　　8.3 表面贴装印制电路板和材料

　　8.4 表面贴装工艺与设备

　　8.5 表面贴装设计与管理

　　8.6 小型SMT系统

　　第9章 调试与检测

　　9.1 调试与检测仪器

　　9.2 调试与检测安全

　　9.3 调试技术

　　9.4 故障检测方法

　　9.5 现代测试系统简介

　　9.6 电子组装检测技术简介

　　第10章 电子技术文件

　　10.1 电子技术文件概述

　　10.2 产品技术文件

　　10.3 图形符号及说明

　　10.4 原理图简介

　　10.5 工艺图简介

　　10.6 电子技术文件计算机处理系统简介

　　参考文献

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