热性能测定仪

热性能测定仪是全球唯一基于JEDEC "静态测试方法"(JESD51-1)，实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试延迟时来自间(tMD)和分辨360百科率均高达1um。

• 中文名称 热性能测定仪
• 基于 JEDEC "静态测试方法"
• 作用 实时采集器件瞬态温度响应曲线
• 分辨率 高达1um

仪器介绍

　　热性能测定仪，是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪，用于测试IC、L来自ED、散热器、热管等器件的热特性。仪器独创的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相毫关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的"X射线"。

主要功能

　　半导体器件结温测量;

　　半导体器件热阻和热容测量;

　　半导体器件结构分析;

　　半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断;

　　材料热特性测量;

　　热界面材料的接触热阻测量

应用范围

　　采用非破坏性的测量方法，可以测量获她排线著助照粉台盟几乎所有的半导体器件的热学性能，包括:

　　1、分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、二极管和半导体闸流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件;

　　2、大功率LED:MicReD专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件的光热一体化测量;T3ster还可以测量整个LED灯具的热阻;

　　3、任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管);

　　4来自、具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片;

　　5、各种材料360百科包括复合材料如PCB、导热胶等的热参数(热传导系数及比热容);

　　6、各类材料之间表面接触热阻测量;

　　7、各种复杂的散热模组的热特性测试。